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记者：巴萨今夏难以引进B席，球员也没有将沙特视为优先选择_我的网站

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北京时间4月21日，来自比利时记者萨沙-塔沃利耶里的报道指出，伯纳多-席尔瓦不可能在今夏加盟巴塞罗那，与此同时沙特也不在这位葡萄牙国脚的优先考虑范围内。

现年30岁的B席本赛季至今代表曼城出场42次，其中35次首发，仅贡献3球4助攻，在他现有合同明年6月到期的情况下，他被认为有可能会在今夏离开曼城。    为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internal foundry model），这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。

按照比利时记者塔沃利耶里的说法，巴萨方面对B席的兴趣被认为不可能在今夏实现，原因就在于巴萨目前的财政问题。Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）。Intel官方公众号今天还做了详细的解释，四种技术的含义如下:第一，晶圆制造。Intel继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。

B | Intel正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。与此同时，沙特联赛则不是B席优先考虑的下一站目的地。第二，封装。Intel将为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。

C | 第三，芯粒。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。Intel的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。

D | 第四，软件。Intel的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。总之，在芯片代工行业，目前台积电及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，对这个市场也是志在必得，抢三星及台积电的份额是注定的，这次的内部代工模式也是他们的杀手锏，能提供更多的附加服务，随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产，Intel对其他两家的威胁会越来越大。

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Published on:19:58:00